Amaoe OV4 Cetakan IC BGA Reballing Stensil untuk OPPO K5/RENO2/R17Pro/VIVO/NEX/U10/X27Pro Snapdragon 665/675AIE/730G/710/SM6125/6150/7150/SDM710 CPU Perbaikan Jaring Baja Timah 0.12mm Cetakan IC Amaoe

Amaoe OV4 Cetakan IC BGA Reballing Stensil untuk OPPO K5/RENO2/R17Pro/VIVO/NEX/U10/X27Pro Snapdragon 665/675AIE/730G/710/SM6125/6150/7150/SDM710 CPU Perbaikan Jaring Baja Timah 0.12mm Cetakan IC Amaoe OV4 Original Support Model : - 77920-21 - 56020 - 7210M-11 - PM1632 - SDR660 - PM670A - PM6125 - BGA245 - PM670 - PM7150 - PM6150L - SM6125 - SM6150 - SM7150 - SDM710 Deskripsi : - Tujuan Stensil: Stensil digunakan untuk pengaplikasian pasta solder secara tepat ke bantalan solder pada PCB. Pasta solder ini berfungsi sebagai perekat sementara yang menahan komponen pemasangan permukaan (SMD) pada tempatnya selama proses penyolderan. - Reballing: Stensil juga biasa digunakan dalam proses reballing, yang melibatkan pelepasan dan penyolderan ulang komponen, seperti chip BGA (Ball Grid Array). Stensil membantu mengaplikasikan bola solder ke bantalan komponen dengan presisi. - Perangkat yang Kompatibel: Stensil kemungkinan dirancang untuk digunakan dengan model tertentu.Setiap stensil biasanya dirancang agar sesuai dengan tata letak komponen perangkat atau seri tertentu. - Desain Bukaan: Stensil menampilkan pola lubang kecil (lubang) yang sejajar dengan bantalan solder pada PCB atau komponen. Ketika pasta solder diaplikasikan pada stensil dan didorong melalui lubang ini, ia akan menyimpan sejumlah solder ke bantalan. - Bahan Stensil: Stensil biasanya terbuat dari baja tahan karat atau bahan tahan lama lainnya untuk tahan terhadap penggunaan berulang dan paparan proses penyolderan suhu tinggi.